“周期”不存在了?涨价或成新常态 存储多重利好发力(附股)
日期:2026-03-16 20:23:05  来源:东方财富研究中心

周一存储概念大爆发,金太阳、朗科科技、雅创电子等20CM涨停;德明利、兆易创新等涨停。

存储周期逻辑不存在了?

据记者,人工智能(AI)领域的巨额支出让存储行业也随之发生了翻天覆地的变化,“周期逻辑”已荡然无存。

几十年来,存储芯片股一直深陷一套“周期逻辑”——暴涨、暴跌、再循环,但行业高管们现在表示,人工智能已经从结构上打破了旧的周期,价格没有丝毫下跌的迹象。

慧与科技(HPE)首席执行官Antonio Neri表示,“我们将继续提价,因为整个行业都会继续提价,供应不足以满足需求。”

硬盘制造商希捷科技的一位高管也表示,内存价格上涨很可能在未来几年成为“新常态”。

全球最大存储芯片厂商之一——韩国SK海力士则告诉媒体,整个存储行业正在经历结构性变革。

该公司一位发言人在一份声明中表示:“公司客户,包括超大规模数据中心运营商,越来越倾向于签订长期合同,而不是过去更常见的一年期合同。”

美光科技也表示,客户现在非常愿意签署长期供货协议,以锁定未来数年的内存供应;博通首席执行官陈福阳(Hock Tan)在上周的公司财报电话会议上表示,客户已将供应锁定至2028年。

当下的人工智能工作负载,需要与行业以往支持的完全不同、且对存储容量要求高得多的架构。Meta周三发布了一款全新自研人工智能芯片,同时也表达了对所需高带宽内存(HBM)供应的担忧。

总而言之,由于超大规模数据中心挤占了消费者的供应,而且最早也要到2027年才能出现实质性的缓解,人工智能的建设可能已经将内存推入了一个新时代。

杠杆资金:2月以来抢筹这些存储股

江波龙、兆易创新、晶盛机电、北京君正、国芯科技、科翔股份、广合科技、华润微、香农芯创等个股融资净买额在5.7亿元至1.9亿元之间不等。

机构研报:供需端利好齐发力

西南证券研报显示,存储或迎来超级周期。1)AI大模型技术超预期迭代升级,全球Token消耗量爆发式增长,由此带来海量的数据存储、处理和检索需求,存储行业迎来超级景气周期。2)海外三大原厂将有限产能向高利润HBM和DDR5产品倾斜,对消费级和低端存储芯片产能造成严重挤压,供需缺口扩大。3)存储原厂在上轮周期产能和资本开支过度后,本轮周期扩产动作均较为谨慎;且高端HBM存储芯片存在洁净室建设周期长,良率爬坡困难等问题,短期供给持续偏紧。在需求爆发&供给刚性的背景下,据CFM闪存市场预计,2026年存储价格整体仍将延续上涨。

需求端:本轮超级周期的根本原因在于,AI大模型技术超预期迭代升级,带来海量的数据存储、处理和检索需求。1)得益于生成式AI的快速迭代,AI agent、多模态应用与原生视频技术等新应用爆发式增长,由此带来海量数据的存储、处理和检索需求,直接推高了对HBM、DRAM、NAND等存储介质的需求,开启一轮存储超级需求周期。2)根据Open Router,2026年2月同期全球主要大模型消耗的token是25年同期的10倍及以上,彰显出极其旺盛的算力及存储需求。3)预计2026年八大CSP厂商,资本开支将增长25%至约5000亿美元,延续高强度算力基建投入。

供给端:产能挤压&扩产谨慎,短期供给刚性。1)存储原厂多为IDM模式,资本开支巨大,存储厂在上轮周期产能和资本开支过度后,对本轮周期扩产指引均较为谨慎。2)原厂将有限产能向高利润HBM和DDR5产品倾斜,对低端存储芯片产能造成严重挤压。3)高端HBM技术壁垒高&良率低,且当前洁净室建设周期长,建设周期(8–12个月)远跟不上 AI/HBM 需求爆发。4)目前三大原厂库存水平仅为3-5周,处在历史极低水平,供给极其紧张。

西南证券认为,乘AI之势,国产存储产业链全面崛起:在全球存储行业高歌猛进的大背景下,国内存储企业依托工程师红利,完善的基建设施,齐全的产业链配套等优势,正以惊人速度崛起。以长江存储、长鑫存储、兆易创新、江波龙等为代表的本土企业依托自主架构创新与工艺迭代,产能持续扩张、良率稳步提升,在 AI 算力、消费电子、企业级市场全面突破,推动中国存储从规模增长转向技术引领。

中银国际证券研报显示,综合考虑AI 带来的需求增量及结构供给冲击,我们认为无论短期还是中长期维度,存储产业链或存在高度确定性机会。我们建议关注如下细分方向:1)受益于周期价格波动的经销商及模组产品制造商:香农芯创、江波龙、佰维存储、德明利、开普云;2)专注于利基市场及存储产品配套芯片的IC 设计公司:【利基存储】:兆易创新、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、北京君正;【配套芯片】:澜起科技、联芸科技;3)国产半导体存储器供应链:【设备】:北方华创、中微公司、拓荆科技、迈为股份、精智达、微导纳米、长川科技;【材料】:华海诚科、联瑞新材、深南电路、兴森科技、广钢气体、雅克科技(化工组覆盖)、兴福电子;【CBA DRAM】:晶合集成、汇成股份;【封装】:深科技。

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