周一PCB概念活跃，国际复材涨超15%，截至午间收盘，中材科技、中国巨石、宏和科技等多股涨停。

多家PCB上游企业业绩大增

据记者，据上市公司近期披露的2025年业绩报告，多家覆铜板上市公司归母净利润报喜。其中，华正新材同比扭亏为盈，生益科技同比增长91.76%，金安国纪预计同比增长655.53%-871.40%，南亚新材同比增长377.60%。覆铜板销量及售价上行、高附加值产品占比提升成为各家业绩增长的核心驱动力。

近年来，AI服务器等应用的加速渗透令高端PCB需求激增，驱动上游基材CCL量价齐升。

部分覆铜板厂商调价动作贯穿去年全年。西部证券研报指出，自2025年12月起，建滔、南亚新材等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%。

艾媒咨询CEO兼首席分析师张毅表示，当前覆铜板涨价主因在于铜箔、树脂、电子布等原材料成本上行，此外，AI服务器高频需求也带动高速板材需求爆发。目前涨价具备足够大的供需支撑，3-5年内随着新增产能逐步释放，涨价幅度将趋于收敛。

主力资金：4月以来抢筹这些票

沪电股份、大族激光、中国巨石、天通股份、宏和科技、中富电路、华正新材等个股主力净买额在11亿元至4亿元之间不等。

机构：今年PCB需求预计翻倍

据中信建投测算，2025年GPU+ASIC服务器对应的PCB市场空间超400亿元，而2026年将跃升至超900亿元，增速翻倍。

AI需求仍在高速增长，Prismark预测2024-2029年AI服务器相关HDI板年均复合增速达16.3%，供给增量可能被需求消化。

国盛证券表示，AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。在产能紧缺背景下，行业进入新一轮AI资本开支周期，各大厂商纷纷着手加速推进产能建设，把握需求热潮。进入2026年我们预计PCB行业高景气度仍将持续。

一方面，经历2025年GB200服务器的产能及良率爬坡之后，2026年英伟达GB300及Rubin系列供给产能有望显著增长。

另一方面，AI硬件供应商扩散，ASIC将成为重要成长增量，推动AI PCB市场规模再次扩大。从产品技术的角度来看，AI硬件迭代进入加速期，新技术新方案不断涌现，2026年及未来几年，新硬件平台升级将推动PCB材料环节进入M9及M9+时代，同时硬件性能与架构升级将推动正交背板、Cowop等新技术方案落地，成为引领AI PCB行业增长的重要增量。

国金证券表示，AI推理需求的爆炸式增长正推动算力从通用GPU转向专用ASIC。ASIC化的核心动因是在可持续的总拥有成本（TCO）框架下，通过更低成本部署更多算力节点，这导致需要互联的端点总数同步增加，从而为光模块和PCB市场带来了长期的增长动力。

国金证券认为，在硬件配套方面，ASIC服务器主板PCB的单台价值量显著高于同代GPU服务器，材料升级（如M7、M8等高端材料）和工艺精进共同推动了PCB价值的跃升。随着光模块速率升级和CPO技术商业化的提速，对PCB的结构设计、散热性能和信号损耗提出了更高要求，由于全球具备高端制程量产能力的厂商有限，PCB供应紧张的状况及其在ASIC领域的额外增长动能有望持续。

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