玻璃基板概念4月17日早盘表现强势，帝尔激光、彩虹股份、沃格光电涨停；凯格精机大涨超10%；凯盛科技、德龙激光、晶方科技、美迪凯涨幅靠前。

多巨头布局玻璃基板

消息面上，据记者报道，今日台积电发布超预期亮眼业绩，公司董事长暨总裁魏哲家同步透露，正在搭建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。

日前有媒体消息称，台积电的CoPoS中试生产线已于2月开始向研发团队交付设备，预计将于6月全面建成整条生产线。

产业人士指出，台积电延伸CoWoS技术路线至CoPoS，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足AI芯片客户庞大的需求。

除了台积电外，本周有报道指出，LG显示（LG Display）已正式切入玻璃基板业务，并成立专案小组。

三星电机自去年起便持续向苹果提供玻璃基板样品。据记者报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。

英特尔此前则已在亚利桑那州累计投入超10亿美元建设玻璃基板专属研发与量产线，今年1月，其正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段。还有SK集团，旗下SKC正通过其子公司Absolics加速推进玻璃基板的量产准备工作。

芯片基板未来方向？

爱建证券表示，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。

凭借这些优势，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术时的优选载体。在集成电路制造的半导体封装领域，尤其是面对高连接密度、高电气性能的应用场景，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

玻璃基板有望年内商业化

华福证券表示，根据半导体产业纵横报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为半导体领域玻璃基板小批量商业化出货的节点。

从整个玻璃基板行业来看，据DATABRIDG与中研网数据，2024-2032年全球玻璃基板市场规模预计从70.1亿美元增长至123.3亿美元，复合增长率达7.3%。其中，智能手机、平板电脑、电视等消费电子产品需求的持续增加，是驱动市场规模稳定增长的重要因素。

中国作为全球重要市场，2020-2024年中国玻璃基板市场规模从252亿元增至361亿元，复合增长率9.4%。

从竞争格局看，行业集中度较高，2023年全球市场头部三家企业（美国康宁48%、日本AGC子23%、日本电气硝子17%）合计市占率达88%。Omdia指出2025年全球将因能源成本上升、国际巨头（如康宁、AGC）缩减产能以提升盈利导致供应受限；同时国内对玻璃基板的需求持续扩大，复合增长率持续不断提升，在此背景下，国产厂商依托技术创新与场景深耕，正加速在玻璃基板领域实现突破。

11股被融资客抢筹

个股而言，玻璃基板概念中，华工科技3月以来被融资净买入24.54亿元。京东方A、红星发展、沃尔德也被融资净买入过亿，分别为3.65亿元、1.96亿元和1.85亿元。

从股价表现来看，德龙激光年内涨超90%，蓝特光学涨超70%，沃尔德涨超50%，华工科技涨超40%。

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