周一先进封装概念大涨，截至午间收盘，天承科技涨近15%，盛合晶微、佰维存储等涨超10%。

龙头加码扩产

消息面上，据证券时报，作为国产半导体封测头部厂商，长电科技正在加码先进封装，推动光电合封（CPO）等前沿技术方案在数据中心加速落地。在日前举办的2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上，公司高管介绍2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。另外，公司将存储、电源管理等能力形成组合方案，为客户提供综合先进封装解决方案。

对于先进封装业务进展，公司高管在业绩说明会上强调：“从供应商到行业层面，我们都观察到许多积极信号，这进一步增强了我们的信心。我们对相关业务尽快达到几十亿规模非常有信心。”

2025年长电科技实现营业收入388.7亿元，公司官微披露，去年先进封装业务相关收入达270亿元，创历史新高。今年一季度，公司实现营业收入91.7亿元；实现归属于上市公司股东的净利润2.9亿元，同比增长42.7%；公司毛利率水平从去年一季度12.63%提升到今年一季度14.55%。

此外据介绍，自今年二季度起韩国工厂新产品已逐步上量，进展超出预期。在本轮存储超级周期启动前夕，长电科技收购了国际存储巨头闪迪旗下闪存封装测试大厂晟碟半导体。去年该厂实现营业收入36.21亿元，净利润2.43亿元，由于产品结构调整升级，部分原材料供应紧张，产能利用率有所下降，带来利润下降。

“存储是公司重点推动的核心应用领域之一”，公司高管预计，本轮存储上量势头凶猛，持续时间较长，国际客户尚处于享受价格红利阶段，扩产意愿不高，短期对封装产能的需求变化不大。但预计随着价格逐步趋稳，国际客户对封装的需求将显著增加，封装产能扩充势在必行。公司正密切观察时机，并与国际客户积极探讨，力求精准把握资本投入周期。另外，国内客户正在提升市场份额、大力扩张，公司积极与客户协同扩充产能。

主力资金：抢筹这些票

联讯仪器、通富微电、沃格光电、长电科技、利扬芯片、中富电路、华润微、和顺石油等个股主力净买额在26亿元至3亿元之间不等。

机构：国产先进封装市场料增超80%

平安证券研报显示，全球先进封装市场 2025 年规模达 450 亿美元，预计 2030 年突破 900 亿美元，年复合增长率 14.5%；中国市场增速更迅猛，2025 年规模 1100 亿元，2030 年将超 2000 亿元，料增长超80%，年复合增长率 19.2%，占全球市场份额从 35% 提升至 42%。

结构上，先进封装逐步替代传统封装，2025 年全球市场份额达 38%，2027 年将突破 45%，2030 年占比升至 59%，其中 2.5D/3D 封装、Chiplet（芯粒）技术成为核心增长引擎。

东方证券认为，先进封装设备重要性提升，头部设备厂商持续深化布局。部分投资者低估了未来先进封装设备的市场体量。我们认为，先进封装设备在未来半导体产业中的重要性持续提升，头部设备厂商正持续深化布局。本次SEMICON上，部分头部半导体设备厂商在先进封装设备领域集中发力产品突破。其中，北方华创发布12英寸QomolaHPD30混合键合设备，聚焦SoC、HBM、Chiplet等3D集成全领域应用对芯片互连的极限要求，成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商。拓荆科技3D IC系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款新产品，重点聚焦先进逻辑芯片Chiplet异构集成、三维堆叠及HBM相关应用，其中Pleione300HS芯片对晶圆熔融键合设备兼容多种芯片尺寸和厚度，能实现自动更换拾取与键合模组；Volans300键合空洞修复设备解决键合界面空洞修复难题。ASMPT推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206，精准响应先进封装企业需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。整体来看，键合设备等先进封装设备已成为头部半导体设备企业的核心布局赛道。

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