5月13日早盘，无惧外围市场回调影响，算力硬件板块集体低开高走，CPO概念表现活跃，其中，可川科技一字涨停收获两连板，光莆股份涨逾10%，工业富联大涨9%，总市值攀升至约1.4万亿元，炬光科技、本川智能、协创数据、铭普光磁等多股跟涨。

消息面上，据媒体报道，鸿海集团“全光CPO交换机机柜”已提前向英伟达交货。此外，英伟达方面确认，公司CEO黄仁勋将随特朗普一同访华。

鸿海已向英伟达“提前供货”全光CPO机柜

据中国台湾《经济日报》5月13日报道，市场传出，鸿海集团“全光CPO交换机机柜”已提前向大客户英伟达交货，且出货目标从原先预估的2026年超过1万台，大幅上修至2026-2027年合计超过5万台。

业内人士称，鸿海在越南工厂生产的全光CPO交换机机柜供应极为紧张，连展示用机柜都已全部交给英伟达，“一机不剩”。原本计划在今年台北国际电脑展上展示的CPO交换机机柜，届时可能也看不到实物。

此外，英伟达新一代旗舰AI平台Vera Rubin的量产进程也在加速推进。

据消息人士透露，英伟达已与ODM合作伙伴敲定Vera Rubin的量产方案，计划于6月进入试产阶段，7月起开始向北美主要云服务商发货。首批客户名单涵盖微软、谷歌、亚马逊、Meta和甲骨文。

报道称，这一进展对英伟达及其供应链合作伙伴具有重要意义。台积电已于今年早些时候以3纳米制程开始量产Vera Rubin芯片，富士康、广达和纬创等合作伙伴将于2026年下半年全面铺开，大规模出货最早将于2026年第三季度启动。据估算，每套Vera Rubin AI服务器机架售价约为1.8亿美元。

此外，台积电近日表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，届时将成为推动CPO落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。

CPO产业化元年将至国产设备迎历史性机遇

资料显示，CPO（共封装光学）是一种先进光互连技术，它将光模块、交换芯片封装在一起，不仅可以提升传输效率，还能降低能耗。有观点认为，在算力需求指数级增长的背景下，CPO已成为AI基础设施的“必选项”而非“可选项”。

在国金证券看来，AI算力军备竞赛倒逼光互联架构重构，CPO正式迎来2026产业化元年。

需求端，AI算力呈现爆发式增长，万卡乃至十万卡级AI集群成为主流配置，高速光模块从800G向1.6T、3.2T快速迭代，CPO功耗、成本、低损耗优势明显，需求明确；供给端，英伟达Spectrum-X、台积电COUPE、博通TH5三大标杆产品在2026年同步实现规模化量产，标志着CPO产业链成熟度全面达标。

该机构进一步指出，行业正在从“0→1”迈向“1→N”，CPO核心供应链企业有望充分受益，建议关注前道硅光测试、中道封装集成、后道系统测试设备相关标的。

广发证券研报指出，CPO作为光模块的下一代技术，随着AI服务器互联对数据传输效率的要求越来越高，产业趋势正进一步被加强，全球头部厂商均积极探索相关技术路径和应用。建议关注布局CPO封装、检测等关键设备的公司。

12股今年业绩有望倍增

年初至今，所有CPO概念股均录得股价上涨，近期上市的联讯仪器、红板科技分别飙涨逾12.6倍和4.2倍，泰晶科技、亨通光电、可川科技年内涨幅均超200%，炬光科技、杰普特、协创数据、罗博特科等10余股亦实现股价翻倍。

5月以来，仅乾照光电、紫光股份小幅下挫，其余CPO概念股均延续强势，红板科技、泰晶科技、仕佳光子、炬光科技、光迅科技等近10股月内涨幅均超30%。

未来增长潜力方面，根据3家及以上机构一致预测，共有12只CPO概念股今年业绩有望翻增，其中，炬光科技净利或同比大增超3.4倍，烽火通信有望实现2倍净利增长，罗博特科、中际旭创、太辰光等10股的预测净利增幅均在102%至176%之间，协创数据、仕佳光子、新易盛也有望实现九成以上业绩增长。

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