5月13日，PCB概念股早盘异动掀起涨停潮，截至早间收盘，板块上涨1.82%，涨幅居概念板块前列。个股方面。联瑞新材、光莆股份、瑞华泰、金百泽涨超10%，东方材料、大族激光、鹏鼎控股、生益科技、圣泉集团、快克智能、博敏电子涨停，国际复材、本川智能、德福科技、宝鼎科技等多股涨超5%。

电子布成CCL供应关键

2026年5月，PCB上游关键材料供给持续承压，中高端覆铜板（CCL）交货周期由常规的约2周延长至最长6周。近期，海外供应商集体涨价，部分核心材料价格上调约30%。

AI服务器应用的加速渗透，驱动电子布等上游材料需求激增。而生产电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限。

供给紧缺背景下，电子布等PCB上游材料有望迎来量价齐升。CCL端，受下游需求攀升及电子布等原材料价格上涨影响，CCL企业涨价持续。4月28日，建滔宣布CCL涨价10%，继4月3日涨价10%后，月内二次涨价，充分表明CCL头部企业成本转嫁能力强，顺价顺畅。

山西证券指出，考虑到此次由AI驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3-5年内仍将处于高速增长期，进而为高端CCL提供了持续强劲的需求，CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久，预计未来CCL价格仍有进一步上涨空间。

电子布涨价有望超预期

中邮证券表示，当前电子布需求持续旺盛，中高端产品供不应求，供给端产品结构调整导致传统电子纱供应减少，织布机供给瓶颈预计1-2年内难以有效缓解，目前传统电子纱库存处于历史低点，此轮涨价弹性有望超预期。

数据显示，截至5月10日当周，电子纱价格延续涨价，7628产品再次提价0.5元/米至6.5-6.8元/米，2116电子布提价0.8元至8.4-8.6元/米。

华金证券认为，AI服务器架构升级带来电子布性能升级需求暴涨。当前AI服务器正从传统的CPU架构向GPU集群架构升级，PCB板层数从14-24层增加至20-30层，对基材材料的性能要求也随之提升。英伟达计划2026年明确量产新一代Rubin架构GPURubin支持224Gbps的超高传输速率，互联带宽达到1.8TB/s，承载芯片的PCB板要求也愈发苛刻，尤其是电子布作为PCB的骨架，直接决定了信号传输的稳定性。

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