5月22日早盘，培育钻石概念板块高开高走，四方达20cm涨停，黄河旋风、恒盛能源亦强势封板，惠丰钻石涨超10%，力量钻石、国机精工、英诺激光等多股均大幅拉升。

消息面上，据央视财经报道，随着算力需求激增，一条围绕金刚石散热而展开的产业链正在加速成型。同时，英伟达昨日确认，Vera Rubin将按计划在2026年第三季度开始量产出货。

业内人士指出，金刚石正从“超硬材料”向“半导体热管理核心材料”加速延伸，行业天花板被进一步打开。

金刚石散热应用爆发

据报道，作为自然界最坚硬的物质，金刚石一直被誉为“工业牙齿”，过去的工业用途主要集中在切割、耐磨等领域，而近两年，随着AI带动的算力基础设施发展，金刚石的散热应用爆发，从论吨卖的工业磨料，变成论“片”卖的“芯片散热贴”。

金刚石具有优异的物理导热性，其导热能力是铜的5倍，硅的10倍。北京科技大学新材料技术研究院教授李成明：AI算力能力不断提升，芯片从平面变成了立体，金刚石（作为散热材料）就成了不可或缺的一个选择。

河南多家金刚石生产企业的负责人均表示，正在对散热业务产能进行扩张布局。

其中，四方达董事长称，从散热片的需求来说，目前的产能完全不能满足市场需要，公司最近又规划了一个新厂，计划明年年底之前建成投产。

黄河旋风总经理庞文龙表示，公司未来三年能够达到三百台（设备），实现年产15万片（金刚石散热片）的生产能力。

中南钻石技术中心副主任戚燕杰称，过去五年，公司实现金刚石散热单晶片销售额1000万元，未来五年销售额将实现翻番。

Vera Rubin将按计划量产出货

今年2月，Akash Systems宣布向印度NxtGen交付全球首批搭载GaN-on-Diamond金刚石散热技术的英伟达H200 GPU服务器，标志着金刚石散热方案完成从技术验证向商用落地的跨越，应用场景扩展至AI算力基础设施的核心环节。

与此同时，英伟达宣布，下一代Vera Rubin架构GPU芯片将采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热方案。

值得注意的是，此前有市场传闻称，Vera Rubin可能“延迟放量”或因重新设计而导致进度推迟。不过，在昨日举行的财报电话会上，英伟达CFO向投资者明确了时间表，证实下一代Rubin架构芯片正按计划推进，将于今年第三季度开始量产出货，预计第四季度及2027年第一季度开始大规模放量。

金刚石行业迎来价值重估

在机构看来，AI热管理正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。

浙商证券研报指出，AI芯片功耗飙升，传统金属材料已接近物理散热极限，金刚石增强金属基复合材料热导率高（超过纯铜热导率）、热膨胀系数可调（可高度匹配常见半导体），是高端散热领域的必然需求，在高功率芯片器件、大功率激光器、功率模块、雷达系统等领域有广阔应用前景。

开源证券预计，AI芯片市场规模持续扩张背景下，假设金刚石散热在AI芯片环节价值量占比8%-10%，渗透率20%-30%，2030年金刚石散热市场空间有望达到480亿-900亿元。

中国银河证券研究所机械行业首席分析师鲁佩表示，金刚石是目前唯一在节点级、封装级、模组级三层都可应用的材料。在单芯片功耗超过1400瓦的场景中，金刚石是必选项。作为半导体赛道成长速度最快的新材料，估值水平有望达到50倍以上甚至更高水平。

融资客抢筹多只绩优概念股

年初至今，多数培育钻石概念股走势造好，四方达、英诺激光、黄河旋风、沃尔德等涨幅均超七成。5月以来，概念股涨跌互现，英诺激光、晶盛机电、黄河旋风、力量钻石等多股均实现两位数涨幅。

业绩方面，今年一季度，共12只培育钻石概念股实现业绩同比增长或改善，占比达八成。其中，英诺激光净利同比大增近2.7倍，惠丰钻石、力量钻石、中兵红箭净利均实现翻倍增长。

昨日，有投资者在互动平台向黄河旋风提问称“有媒体报道贵司钻石散热片并没有量产，新建的厂房是空的，没有工作”。对此，黄河旋风回复称，子公司河南风优创材料技术有限公司的相关产品生产线已投产。

四方达此前在互动平台上表示，公司金刚石散热片已通过海外客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段。同时，公司正加快推进沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设，以更好匹配客户对批量、稳定交付的需求，保障订单顺利落地。在 PCD 微钻钻头方面，公司已具备直径φ0.2mm-φ3mm 等规格产品系列供应的能力。

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