6月3日早盘，CPO概念股高开高走掀起涨停潮，截至早间收盘，板块暴涨6.61%，领涨市场概念板块，盘中最高涨至10321.16点，再创历史新高。今年以来，CPO概念已累计上涨106.16%，是今年表现最为强势的板块。

个股方面，仕佳光子涨超16%，天孚通信、广立微、涨超14%，太辰光、联讯仪器、蘅东光、中际旭创涨超10%，长电科技、永鼎股份、剑桥科技、亨通光电、华懋科技、通富微电、泰晶科技涨停，聚光科技、罗博特科、中天科技涨超9%，另有新易盛、杰普特、华天科技、兆驰股份等多股涨超8%。

Spectrum-X全面量产

据英伟达微信公众号消息，NVIDIA Spectrum-X 以太网硅光技术现已全面量产，新一代 Spectrum-X 交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持 NVIDIA Vera Rubin 平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署 AI 工厂。

图片来源：英伟达官网，NVIDIA Spectrum-X示意图

英伟达表示，多平面架构是实现以太网在扁平双层拓扑结构中从数千个扩展到数十万个GPU的关键突破。要实现有效的规模扩展，必须克服由交换机基数限制、资源超额分配以及组件可靠性带来的挑战。

Spectrum-X多平面架构通过硬件协同的SuperNIC路由技术解决了这些问题。在Spectrum-X多平面网络中，每个SuperNIC（对应一个GPU）被划分为两个或更多端口，每个端口分别连接至独立的网络平面。每个网络平面均具备独特的叶层/主干层及可选的超级主干层结构。SuperNIC能智能地将网络流量路由至不同平面，并在硬件层面逐数据包进行负载均衡，从而实现最佳性能。

图片来源：英伟达官网，NVIDIA Spectrum-X 多平面拓扑结构

Spectrum-X 以太网硅光技术是 NVIDIA 全栈协同设计的典范代表之一。与使用传统收发器的网络相比，Spectrum-X 以太网硅光技术可实现能效提升 5 倍，AI 正常运行时间提升 5 倍，部署时间快 1.3 倍。

通过大规模部署 CPO 实践，NVIDIA 消除了光互连的功率、可靠性和部署时间上限，即消除了限制 AI 集群增长的关键因素之一。

CPO量产节奏或超预期

资料显示，CPO核心是将光引擎与交换芯片/GPU共封装，把电互连距离从厘米级压缩至毫米级，相较传统800G/1.6T可插拔方案，功耗降50%、带宽密度升3倍、延迟降80%，完美匹配AI超算集群的高速互连需求。根据TrendForce数据，2026年CPO在AI数据中心光通信模块中渗透率仅约0.5%，但预计到2030年将提升至35%。

太平洋证券认为，CPO量产节奏或超预期。在近日举行的台积电2026年技术论坛上，台积电表示全球首款采用COUPE技术的200Gbps微环调制器（Micro Ring Modulator）已于今年开始生产，并已实现低于一亿分之一的比特误码率。从产业节奏看，2026年Scale out场景率先落地，2027—2028年有望向Scale up场景（光入柜内）延伸，后者市场空间比前者大出数个数量级。

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