6月9日早盘，PCB概念股齐冲高，雅葆轩30cm涨停，同宇新材20cm封板，圣泉集团、中国巨石、金安国纪、东材科技等近10股涨停，国际复材、南亚新材、瑞华泰等多股大涨逾10%。

消息面上，AI算力爆发式增长带来高端PCB需求井喷，4月份PCB价格环比飙升40%，其上游关键材料环节涨价潮更是愈演愈烈。

PCB材料掀起新一轮涨价潮

近日，覆铜板（CCL）龙头建滔积层板再度向客户下发涨价通知，由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张，公司即日起对板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。

这已是建滔积层板年内第四次涨价，累计涨幅已超过40%。此前，建滔积层板于3月10日宣布，对所有板料、PP及铜箔加工费价格统一上调10%；于4月3日宣布对所有板料、PP半固化片再次上调10%；于4月28日宣布上调FR-4覆铜板及PP价格，调整幅度为10%。

事实上，AI需求强劲带动PCB整个产业链持续缺货涨价，不止中游CCL环节，上游电子布、铜箔、PPE树脂等关键基材价格均显著上涨。

其中，中东冲突带来的影响已蔓延到电子产品供应链。由于霍尔木兹海峡航运受阻及导弹袭击，沙特朱拜勒工业区相关工厂被迫停产。此前，这里供应着全球大约70%的PPE树脂。

铜约占PCB制造总原材料成本的60%，今年以来，铜箔价格累计涨幅已达30%，且涨势在3月进一步加剧。

电子布方面，截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。

Rubin机架PCB价值量大增2.3倍

英伟达新一代Rubin机架带来的价值量跃升，也对PCB板块形成一定催化。

近日，英伟达管理层在电话会上确认，VeraRubin计划于2026年第三季度开始向客户首批交货，并于第四季度进入大规模放量阶段，产品生命周期内供应将持续紧张。

摩根士丹利发布研报，对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单拆解，揭示出一幅远超市场预期的零部件价值重估图景。

报告显示，从ODM处采购的Rubin机架售价约780万美元，较上一代GB300机架的约399万美元几乎翻倍，而这一价值跃升并非仅由核心GPU驱动。

由于引入新模块、同时电路板层数和材料等级均有提升，VR200的PCB价值量从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元，增幅高达233%。

据IDC报告，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍；而铜价年内上涨约35%、高端电子布供应缺口达40%左右，形成“需求扩张+成本挤压”的双重压力。

PCB上游材料高景气有望持续

在券商机构看来，供需缺口持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。

山西证券研报指出，高端AI算力对高速、高频、高密度PCB的需求，将在Rubin时代彻底爆发。树脂、电子布、铜箔作为pcb生产的三大核心原材料，下游需求高景气带动，加之供给端刚性约束，行业景气度有望继续向上，建议关注PCB上游材料产业链。

国金证券预计，谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

在光大证券看来，高端PCB产业链，赚钱效应拉满。上游电子布、铜箔企业订单排满，利润创新高；中游CCL厂商手握定价权，利润空间越撑越大；下游高端PCB企业单机价值提升，价格和利润稳步走高。随着Rubin服务器即将量产交付，具备高阶技术卡位的企业将迎来业绩弹性释放。

多只概念股今年业绩有望倍增

年初至今，超八成PCB概念股录得股价上涨，40余股跻身翻倍牛股行列。6月以来，PCB概念股涨跌不一，鼎泰高科、金安国纪、金禄电子等涨幅居前。

未来增长潜力方面，在5家及以上机构评级的PCB概念股中，多达31股获机构一致预测今年业绩增速将超50%。

其中，机构预测嘉元科技今年净利或同比大增12倍，东山精密、欧科亿、派能科技预测净利增幅均在400%以上，中钨高新、东材科技、胜宏科技、福斯特等13股均有望实现业绩翻倍增长。

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