鼎龙股份KrF/ArF光刻胶斩获大额新增订单。
鼎龙股份获大客户“加单”
6月11日晚,鼎龙股份公告称,控股子公司潜江新材料近期在高端晶圆光刻胶领域持续取得订单突破。
据悉,公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线自2026年3月20日投产后,已向两家头部晶圆厂客户交付数百加仑浸没式ArF及KrF光刻胶,并在客户量产产线顺利应用。因公司光刻胶产品性能稳定、使用效果良好,上述两家客户近期合计新增订单近1000加仑。
截至公告日,鼎龙股份已有8款高端晶圆光刻胶(其中ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款)取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单,较今年一季度末新增5款,并有数款产品预计在今年年内实现订单转化。目前,公司正积极提升产品交付速度,2026年上半年产品交付量预计显著提升,商业化进程显著加快。
测试进展方面,鼎龙股份已累计布局40余款高端晶圆光刻胶,近30款产品向客户送样开展验证测试,其中超10款进入加仑样测试阶段。同时,公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。
机构看好国产替代机遇
ArF与KrF光刻胶是逻辑、存储芯片制造的核心刚需耗材。需求端方面,在AI浪潮下,全球晶圆厂持续扩产,AI芯片、高端存储芯片量产带动先进制程光刻胶需求激增。
弗若斯特沙利文预计,2029年中国ArF与KrF光刻胶市场规模将合计超100亿元。与此同时,当前国内高端晶圆光刻胶供给仍由海外厂商主导,国产化率极低,替代空间广阔。
分析人士表示,本轮半导体产业景气上行和海外地缘政治变化,使得日韩半导体上游设备材料供应链的脆弱性凸显,日韩本土的成本快速上行以及供应链的不稳定,使得中国大陆供应商的比较优势(水、电、土地、人工、规模等)逐步显现。
华西证券指出,在AI驱动下,全球半导体呈现高景气度甚至紧缺状态,为保障供应链安全,国产材料替换有望加速。光刻胶、ABF等日企主导领域有望实现国产加速推进。
华福证券在最新研报中称,半导体材料国产化加速,下游晶圆厂扩产迅猛,看好头部企业产业红利优势最大化。光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节,看好头部公司在进口替代方面的高速进展。
财通证券也认为,当前,国产高端光刻胶的国产化落地正迎关键窗口期,建议关注已具备高端集成电路光刻胶量产交付能力的平台化企业。
融资客重金“押注”多股
年初至今,超七成概念股录得股价上涨,平均涨幅约36%,叠加六氟化钨概念的中巨芯大涨2.3倍居首,江化微、东材科技、圣泉集团、鼎龙股份等6股股价也已翻倍。
6月以来,站上六氟化钨风口的中巨芯已飙升109.41%,新亚强大涨四成位居次席,江化微、圣泉集团、南大光电月内涨幅均在三成上下。

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