6月17日早盘，玻璃基板概念再度大幅飙升，美迪凯开盘5分钟直线20cm封板，京东方A强势涨停，总市值逼近2500亿大关，沃格光电、彩虹股份、凯盛科技亦封涨停，戈碧迦、易天股份、麦格米特、艾森股份等多股均大涨。

台积电首次公开玻璃基板研发进度

据台湾电子时报消息，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。

这是台积电首次公开披露与Ibiden、群创共同验证玻璃基板的成果，也意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

据报道，台积电此次测试样品采用0.8mm核心玻璃基板，封装规格5x Reticle CoW，整体封装尺寸为85x110mm，为大型AI GPU封装等级。公司强调，测试过程中未出现严重翘曲与分层／剥离现象等良率杀手。

供应链人士指出，三方的合作及模拟验证显示，玻璃基板可使封装翘曲相关指标COP改善16%、有效热膨胀系数降低19%、有效弹性模数提升31%；供电完整性上，电阻值降低27%、电感值降低42%。整体而言，玻璃基板导入后可使封装性能获得显著提升。

值得注意的是，在6月初的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，公司已建成CoPoS试产线，预计2至3年内可实现规模化量产。

玻璃基板先进封装前景广阔

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），目前主要分为CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L三大技术路线，其本质是在芯片和主板之间增加一层硅做的超级接线板"。

后摩尔时代，随着芯片物理制程微缩逐步逼近极限，玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，被产业视为下一代先进封装核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体，行业成长空间广阔。

据机构测算，2026年全球玻璃基板市场规模预计达到186亿美元，2026-2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板的6%的增速。

信达证券认为，台积电试点产线落地是玻璃基板先进封装从概念走向工程化的重要里程碑，虽短期不具备大规模量产条件，但中长期产业趋势明确，建议持续关注玻璃基板材料、TGV设备及相关封装产业链的技术验证进展。

财通证券研报指出，尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。海外龙头康宁等虽有一定先发优势，但国内公司研发进展较快，且成本端有望构筑优势，未来在行业放量增长过程中，预计国内玻璃龙头企业有望借此打造第二成长曲线。

多股业绩有望持续高增长

年初至今，玻璃基板概念走势强劲，沃格光电飙涨3.3倍居首，另有14股跻身翻倍牛股行列。6月以来，仍有近八成概念股延续升势，红星发展、阿石创、戈碧迦月内涨幅均在50%以上。

未来增长潜力方面，在2家及以上机构评级的玻璃基板概念股中，14股获机构预测今明两年净利增速均超30%。其中，机构预计沃格光电两年业绩均有望翻倍增长，德龙激光、麦格米特、新益昌两年预测净利增幅均在80%以上。

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