作为6月的强势板块，半导体在6月底跟随大势短暂回调后，7月初又开始活跃起来。
从技术上看，半导体板块指数先是在今年2月的春季行情中反弹受阻于半年线，随后从3月下旬开启了一波为期1个月的深度回调，5月份做好小双底之后蓄势反攻，并于6月中旬持续放量上攻拿下半年线，但好景不长，指数在6月下旬受到了年线压制反弹终止。
半导体指数上一次受到年线压制的情况发生在2023年11月初，当时指数同时面临年线和半年线的双重压制，指数在随后的两个月中出现了接近38%的最大回撤幅度，令人印象深刻。
但我们并不认为本次年线压制也会导致半导体指数出现深度回撤，一是从能量方面看，半导体板块指数今年呈现出显著的下跌缩量、上涨放量格局，市场做多意愿较强；二是从中长期运行规律看，半导体板块指数处于长期底部趋势线的延长线附近，底部特征明显。
半导体指数上一次受年线压制后出现深度回撤，表面原因是A股由于雪球事件出现系统性风险释放，但本质上看，其实半导体指数自身也有赶底需求。
因此，从纯技术分析角度，我们完全可以把近期半导体指数的回调理解为二次探底。
估值也印证了我们对半导体指数的底部判断，数据显示当前，国内半导体的PB为3.42倍，远低于美国半导体的10.82倍，且在近10年25%的分位数下方。
从基本面看，半导体行业也处于周期底部末期，一是下游去库存接近尾声，二是受益于人工智能的发展，半导体在逻辑芯片、新型存储芯片等领域景气度正持续回升。
技术底部、行业周期底部、人工智能加持、国家大基金3期加持，半导体享尽天时地利，就差人和了——也就是投资者抄底买入。从中长期投资的角度考虑，我们强烈建议大家大额定投抄底布局。
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